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根據封裝的需求選點膠機
根據封裝的需求選點膠機

  消費的電子產品、LED半導體和照明產品封裝需求的差異性,決定了其對點膠機等封裝設備需求的差異性。影響點膠機設備選擇的因素眾多,其中封裝精準度、封裝麵積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。
  封裝應用平台尺寸的大小是應用廠家選擇封裝設備的一個重要指標,常見的點膠機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用場合,能夠滿足大部分的封裝應用需求。能夠作為獨立的係統或自動化解決方案組成部分進行工作,它們均可能輕鬆集成入在線傳輸係統,回轉台以及托盤裝配線等。
  消費電子產品、LED半導體照明產品大小的不同、封裝精準度的差異,是選擇點膠機的另一重要因素。封裝作業過程中,精準度的差異,決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的,最終的精準度也會有所差異。蘇州群力達的推薦的做法是在了解客戶的應用產品以及點塗膠水的基礎上,再根據客戶的一些其他需要,為客戶選擇合適點膠機、灌膠機封裝設備。

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